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华为在芯片和5G领域的崛起,如同一把“巨锤”一样,敲碎了美国数十年建立的科技神话,同时也终结了高通、苹果等美企的行业垄断时代。也让美国第一次感受到东方大国科技崛起带来的巨大压力,而华为在芯片和5G领域取得的成就,只是我国科技发展的一个缩影。
然而,为了巩固自身科技霸主的地位以及维护高通等美企的核心利益,美国强行修改芯片规则,并对华为进行多轮制裁。连番重锤之下,华为一度陷入生存困局,曾比肩苹果的手机业务也一落千丈。然而,华为遭受重创后,老美并没有选择停手,而是先后将上千家中企列入实体清单,很显然,老美的目的是打压整个中国科技产业,制裁华为只是一个“导火索”。
不仅如此,为了彻底遏制我国半导体产业的发展,美国拉拢荷兰、日本并与他们达成协议,目的就是进一步限制我国半导体产业的发展。为了讨好美国,日本率先响应,直接宣布对光刻机、蚀刻机等23种半导体设备实施对华出口限制,限制范围直接上探至45nm,可以说比美国的限制还要狠。而荷兰在犹犹豫豫一段时间后,也正式宣布将在9月1日后进一步收紧DUV光刻机的出口。
不过,让美日荷万万没有想到的是,对于他们变本加厉的对华实施高技术限制,我国不再选择忍让,直接发起反制,我国商务部宣布对核心半导体原材料镓和锗实施出口管制,未经许可不得出口,我国的这一反制,可谓是直接打在美日荷的痛处之上。
可以说,我国对镓和锗实施出口管制,对美日荷的半导体产业来说,简直就是“灭顶之灾”。要知道,镓和锗是半导体生产制造必需用到的核心原材料,目前我国储备量位居全球第一,并且还是世界上唯一拥有完整供应链的国家。
我国对镓和锗实施出口管制后,美国等对华实施高技术限制的国家开始慌了,而美国在沉寂一段时间后,突然宣布将进一步扩大芯片限制,计划将AI芯片也列入限制出口名单。
不过令拜登万万没有想到的是,刚表示计划将AI芯片实施出口限制,我国中科院就传来“炸裂”消息。那就是李明研究员和祝宁华院士团队成功研制出光计算芯片,据悉中科院研制出的这款芯片的运算速度比美芯巨头英伟达的A100还要快1.5-10倍,可以说,中科院立大功了,彻底打破了美国在AI芯片领域的神话。
值得注意的是,中科院突破的这款光计算芯片功耗比传统的AI芯片功耗要低很多,关键是不需要使用高端光刻机就可以完成生产。也就是说,即便美日荷三方协议全部实施了,我们买不到中高端光刻机,也不影响该芯片的生产。这意味着,在AI芯片领域,我国已经解决了被“卡脖子”的难题了。对此,有美媒表示:我们制裁了什么?
俗话说,没有伤痕累累,哪来的皮糙肉厚,想当年在那么艰苦的条件下,我们连原子弹、氢弹都造出来了,以及盾构机、核磁共振等都已经打破技术封锁,实现国产化。不可否认,在一些关键领域,我们依然被美国“卡脖子”,但如今我们要人才有人才、要市场有市场、要钱有钱,只要我们坚定不移的走自主研发路线,就一定能够摆脱被“卡脖”的命运。因为,中国科学家是无所不能的!同意的,请点赞!